ALD与半导体制造:基本流程解析
2024-09-26
什么是ALD技术? ALD(Atomic Layer Deposition,原子层沉积)技术是一种在半导体制造中常用的薄膜沉积技术。它的特点是将一种化学气相前驱体和另一种化学气相前驱体交替注入反应室中,通过表面反应形成一层原子级别的薄膜。ALD技术的优点是能够精确控制薄膜的厚度、化学组成和晶体结构,从而提高器件的性能和可靠性。 ALD技术在半导体制造中的应用 ALD技术在半导体制造中的应用非常广泛。例如,它可以用于制造晶体管的栅极、介质层和源漏极等部分,以及制造存储器的储存介质和电容器等。AL