四种集成电路封装方法解析
行业前瞻 / 2024-12-21
集成电路是电子技术中的一种重要器件,它是由若干个电子元器件(晶体管、电阻、电容等)组成的微小电路集合体,可以在一个小芯片上实现多种功能。而封装是将芯片保护和固定在外壳内的过程。本文将介绍四种常见的集成电路封装方法。 1. DIP封装 DIP(Dual In-line Package)封装是最早出现的封装形式之一,它的外形呈长方体,引出引脚的方式是两排平行的插针。DIP封装的优点是成本低、易于插拔和维修,但其缺点是占用空间大,只适用于低密度集成电路。DIP封装常用于模拟电路、数字电路和存储器等领