常见芯片封装类型介绍
公司资讯 / 2025-01-16
芯片封装类型介绍 在电子产品中,芯片是起到核心作用的重要元件。不同的芯片封装类型有不同的特点和用途。本文将从6个方面对常见芯片封装类型进行详细介绍。 1. DIP封装 DIP封装是一种常见的芯片封装类型,它的全名是Dual In-line Package,即双列直插封装。这种封装方式的芯片引脚分布在两个平行排列的直线上,两端各有一排引脚。DIP封装通常用于集成电路、晶振等器件上。 DIP封装的优点是容易手工插拔,易于维修和更换。但是由于引脚数量有限,不适用于高密度集成电路的封装。 2. SOP