本文主要介绍了PCB板铜皮厚度的多种规格，包括定义、常见的规格、选择规格的因素、铜皮厚度与电路板性能的关系、常见的厚度测量方法以及如何在设计中选择合适的铜皮厚度。读者可以更好地了解PCB板铜皮厚度的相关知识，从而更好地应用于实际的电路板设计中。 一、定义 PCB板铜皮厚度是指电路板上铜层的厚度，通常用oz（盎司）或mil（毫米）来表示。铜皮厚度的选择对电路板的性能有着重要影响，因此在电路板设计中需要认真考虑。 二、常见的规格 PCB板铜皮厚度的常见规格包括1oz、2oz、3oz、4oz等，其中

1. 在现代工业生产中，塑料薄膜的应用越来越广泛，如包装、建筑、农业等领域。而塑料膜的厚度是决定其性能和使用寿命的关键因素之一。如何准确地测量塑料膜的厚度成为了生产过程中的重要问题。本文将介绍一种高效测量塑料膜厚度的利器——非接触金属薄膜测厚仪—塑料膜非接触激光厚度检测仪。 2. 原理 该测量仪采用激光干涉原理，即用激光照射在被测物表面，通过对激光反射光的干涉来测量物体的厚度。具体来说，激光器发射出的激光束经由准直透镜后，照射在被测物表面，激光束被反射后，经由分束器分成两束光线，一束光线照射在

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